TECHNISCHE KERAMIK – PRÄZISIONSBEARBEITUNG MIT INNOVATIVER TECHNOLOGIE BEI LILA
Mit über 20 Jahren Erfahrung in der Bearbeitung technischer Keramik zählt LILA zu den Technologieführern auf diesem Gebiet. Unsere Expertise und innovative Verfahren ermöglichen die präzise und wirtschaftliche Bearbeitung selbst anspruchsvollster Werkstücke.
Ob in der Elektronik, der Energie- und Umwelttechnik, im Maschinen-, Anlagen-, Fahrzeug- und Gerätebau oder in der Medizintechnik – Technische Keramik hat sich als unverzichtbarer Werkstoff etabliert. Ihre einzigartigen mechanischen, thermischen, elektrischen sowie biologisch-chemischen Eigenschaften eröffnen kontinuierlich neue Anwendungsfelder.
Qualitäten der Keramikbearbeitung bei LILA
- Ultraschmale Schnittfugen: Schnittbreiten ab 0,05 mm für feinste Details.
- Slots mit hohem Aspektverhältnis:
> Bis 20:1 beim Mikrobohren
> Bis 400:1 beim Mikroschneiden - Perfekt senkrechte Schnittflächen: Für höchste Maßhaltigkeit.
- Extrem kleine Bohrungsdurchmesser: Ab 0,25 mm.
Anwendungsfelder und Branchen
Die Bearbeitung von technischer Keramik bei LILA kommt in einer Vielzahl von Industrien zum Einsatz:
- Elektronikindustrie: Präzise Bearbeitung für Silizium-Wafer und mikrotechnische Komponenten.
- Medizintechnik: Herstellung komplexer Bauteile mit hohen Anforderungen an Biokompatibilität.
- Maschinenbau und Anlagenbau: Widerstandsfähige Bauteile mit komplexen Geometrien.
- Energie- und Umwelttechnik: Lösungen für langlebige, korrosionsbeständige Komponenten.
Die Kombination aus langjähriger Erfahrung, modernster Technologie und einem hohen Maß an Präzision macht LILA zum zuverlässigen Partner für die Bearbeitung technischer Keramik. Wir sind flexibel bei den Losgrößen und fertigen für Sie Muster, Prototypen sowie kleine und größere Serien.
Innovative Technologie: Wasserstrahlgeführte Laserbearbeitung
LILA setzt auf die hochmoderne wasserstrahlgeführte Lasertechnologie, die es ermöglicht, unterschiedlichste Werkstoffe aus technischer Keramik wie Silizium, Siliziumkarbid, Siliziumnitrid, Aluminiumnitrid, Bornitrid, Borcarbid und Wolframcarbid präzise zu schneiden und zu bohren. Mit dieser Technologie bearbeiten wir Materialstärken von 0,1 mm bis 27 mm, wobei wir insbesondere im Bereich der Dickkeramik, beispielsweise bei Siliziumnitrid, führend sind.
Unsere wasserstrahlgeführte Lasertechnologie ist besonders geeignet für die Silizium-Wafer-Fertigung, da es höchste Präzision bei minimaler thermischer und mechanischer Belastung des Materials ermöglicht. Selbst komplexe und filigrane Werkstücke aus technischer Keramik, die mit konventionellen Verfahren nicht oder nur schwer bearbeitbar sind, lassen sich mit unserer Technologie schneiden oder bohren.
Vorteile der wasserstrahlgeführten Lasertechnologie von LILA
- Hochwertige Schneidflächen ohne Grat: Perfekte Schnittqualität ohne Nachbearbeitung.
- Parallele Schnitte ohne Hitzeeinflusszone (HAZ): Keine thermischen Schäden am Material.
- Prozesskraftfreie Bearbeitung: Schonend für das Werkstück, auch bei filigranen Strukturen.
- Präzision in Perfektion: Geeignet für komplexe und diffizile Geometrien.
